铜皮厚度 铜皮厚度常用有：35微米、50
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铜皮厚度常用有：35微米、50微米、70微米.
2、一般单、双面印刷电路板板铜箔（覆铜)厚度约为35微米(1.4毫升)，另一种规格为50um和70um .多层板表层厚度一般为35微米=1盎司(1.4毫升)，内层17.5微米(0.7英里).70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于印刷电路板的用途和信号的电压、电流的大小；此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140微米等等。
3、铜皮厚度通常用盎司(盎司)表示，1oz指1oz的铜均匀的覆盖在一平方英尺的面积上铜的厚度，也就是大约1.4毫升，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1盎司=28.35克/平方英尺(平方英尺为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米)。垍
4、用途不同，铜皮厚度也不同，普通的0.5盎司、1盎司、2盎司，多用于消费类及通讯类产品3盎司以上属厚铜产品，大多用于大电流，如高压产品、电源板！垍
5、铜皮厚度（走线宽度)会影响电流大小，目前虽然已经有公式可以直接计算铜箔的最大电流负载能力，但在实际设计线路时可不会只有这么单纯，因此在设计时应该充分把安全这个因素考虑进去。
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